一种半导体集成圆片生产用热处理装置

摘     要：本发明公开了一种半导体集成圆片生产用热处理装置，包括底座，所述底座顶端焊接有外筒体，且所述外筒体内部设有内筒体，所述内筒体内部顶端卡接有顶盖，所述顶盖底端通过连杆连接有顶板，所述顶板下表面焊接有伸缩杆，所述伸缩杆底端通过第一轴承固定安装有底板，且所述底板与顶板外侧均等角度焊接有三组滑块，所述内筒体内壁上开设有与滑块相对应的滑槽，本发明通过加入电机和电加热网，从而对半导体集成圆片进行热处理，电机能够使半导体集成圆片转动，从而避免半导体集成圆片加热不均匀的情况发生，操作人员通过移动顶盖就能够将半导体集成圆片从内筒体内部取出，操作简单，避免操作人员被烫伤的情况发生。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/07/08	专利权的转移	登记生效日: 2022.06.28 专利权人由黄家仓变更为容泰半导体（江苏）有限公司 地址由239212 安徽省滁州市来安县张山乡苟滩村良山组13号变更为212400 江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号
  2021/07/23	授权
  2019/02/19	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 201811028434.7 申请日: 2018.09.05
  2019/01/18	公开