一种高效散热的芯片封装结构

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摘     要：本实用新型公开一种高效散热的芯片封装结构，包括基座和安装机构,所述基座由上基板和下基板组成，所述上基板的四侧均通过开设螺纹孔螺纹连接有连接螺栓，所述下基板上通过开设螺纹孔与连接螺栓螺纹连接，所述下基板的下端面上设置有第一锯齿槽，所述上基板的下端面上和下基板的上端面上均设置有若干个半圆槽，所述上基板的下端面上和下基板的上端面上在半圆槽之间设置有半圆通槽，所述安装机构设置在上基板的上端面上。本实用新型结构简单，设计合理，通过开设相应的凹槽和通孔，增加散热面积，保证能够持续进行散热，散热效果更好，增加芯片的使用寿命，同时芯片装卸方便可靠，提高芯片的封装效率，更加符合芯片的实际封装要求。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2021/01/22	授权