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摘 要:本发明涉及回流焊炉技术领域,且公开了一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉,包括回流焊炉,所述回流焊炉内安装有用于回收与输送助焊剂的回收输送装置,该回收输送装置包括固定安装在回流焊炉炉膛内底部且两端开口位于回流焊炉外部的隔热腔Ⅰ,顶侧壁上轴向中部均布有回收孔Ⅰ的隔热腔Ⅰ内安装有温度恒定在(85-95)℃范围内且外侧壁上涂覆有防粘涂层Ⅰ的回收管Ⅰ,回收管Ⅰ的回收部Ⅰ的轴向中部所在的水平面高度高于其轴向端部所在的水平面高度,回收管Ⅰ的回收部Ⅰ的形状构造与隔热腔Ⅰ的腔体形状构造相互配合。本发明解决了回流焊炉炉膛内的助焊剂难以进行回收并输送到回流焊炉炉膛外的技术问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811323135.6 | 专利名称: | 一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉 |
申请日: | 2018-11-08 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/00搜分类 电子制造设备 电子元件电路板连接 集成电路板加工 线路板加工 PCB板 线路板 电路板钎焊 电路板焊接 集成电路板钎焊 电子元器件钎焊 SMT 表面贴装搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/11/24 | 授权 | |
2020/11/13 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2020.11.03 申请人由李玉青变更为杭州迹瑞工贸有限公司 地址由330000 江西省南昌市东湖区二七北路63号变更为310018 浙江省杭州市钱塘新区临江街道农商大厦XN3-019 |
2019/03/12 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 3/00 专利申请号: 201811323135.6 申请日: 2018.11.08 |
2019/02/15 | 公开 |