应用场景：SMT生产线自动换料环节;半导体封装测试中的物料切换;高密度电路板(PCB)表面贴装工序的连续化生产

应用场景：手机/平板等消费电子设备屏幕保护膜的自动化裁切生产;柔性功能薄膜组件的精准定位加工;工业级卷对卷模切设备的配套工装应用

应用场景：FPC元器件精准定位与固定;SMT产线批量化生产;电子产品组装中的异形元件贴装;提升精密焊接良品率

应用场景：PCB板生产线上的固定定位与防变形支撑;SMT贴片工艺中的基板稳定承载;波峰焊/回流焊环节的高温耐受型载具;电子产品组装流水线的多工位转序传输

应用场景：电子产品生产线上的元器件自动焊接;PCB板组装工艺优化;高密度电路连接质量控制;消费电子设备制造;工业控制设备生产

应用场景：SMT贴片生产线中的元器件精准定位固定;波峰焊工艺中的PCB板防偏移控制;返修工位对微型化组件二次焊接时的微调支撑;多品种小批量柔性化生产的快速换型适配;高密度连接器引脚共面性检测前的临时固化

应用场景：PCB生产线上的批量化凹槽成型作业;高密度互连板(HDI)工艺中的微结构加工;电子设备壳体内部卡扣式固定结构的自动化生产

应用场景：柔性印刷电路板(FPC)产线的高温成型工序降温;多层叠层材料的精准温控固化;高密度电路组件的连续化生产散热保障;工业4.0智能车间的设备集成应用

应用场景：SMT贴片后的电路板波峰焊接工序;低温焊料应用的精密电子组件生产;高密度线路板批量加工场景

应用场景：SMT贴片工艺中的焊料供给系统;波峰焊设备的配套装置;手工焊接工作站的智能化升级;半导体封装过程中的微焊点成型

应用场景：PCB生产线中的丝印与干燥集成作业；SMT贴片前的基板预处理；小型化电子元件批量生产中的工艺优化；替代传统分离式印刷+烘箱模式以提升产线效率

应用场景：PCB生产线上的高精度定位与钻孔作业;电子产品组装前的元件安装孔加工;多品种小批量柔性化生产中的快速换型适配

应用场景：SMT表面贴装生产线中的PCB板固定与元件精准对位;电子产品组装厂提高贴片效率及良品率;多型号主板柔性化生产的快速换型适配

应用场景：PCB板焊接生产线定位固定;电子元器件装配工序防偏移控制;SMT贴片工艺中的基板稳态保持;工业自动化产线的模块化适配

应用场景：汽车生产线中的惯性传感器PCB组装工序;新能源车载IMU量产环节;工业级电子设备批量焊接场景;高精度运动控制系统的生产适配;汽车零部件供应链的质量管控节点

应用场景：PCB生产线双面焊接工序衔接;高密度电路板正反面连续化生产;SMT贴片与波峰焊工艺间自动翻板;减少人工干预提升良品率;多品种小批量柔性制造场景

应用场景：电子元器件表面贴装生产线;高密度集成电路板组装;异形元件精准定位;批量化PCB焊接前道工序;工业4.0智能工厂改造

应用场景：SMT生产线批量焊接前元件固定;电子产品研发阶段打样测试;小批量多批次柔性化生产;异形元器件特殊封装场景;产线自动化改造升级

应用场景：PCB生产线烘干固化工艺;芯片封装前预处理;电子元器件老化测试;柔性电路板热定型处理

应用场景：PCB生产线上的元器件自动插件工艺;高密度连接器批量安装;电子产品组装中的精密固定环节;工业自动化产线的标准化作业单元