电子制造设备类专利转让_商标转让

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专利名称：一种用于印刷电路板与电子元件焊接接合设备申请号：2020115817966 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：电子制造设备电子元件制造设备 PCB板电路板焊接电路板加工线路板加工电子元件焊接接合 SMT 表面贴装相似专利发布日：2025/03/27
摘要：本发明公开了一种用于印刷电路板与电子元件焊接接合设备，包括固设于地面上的左右位置对称的支柱，所述支柱的上表面固定连接有一个平台，所述平台的上表面内设有滑动腔，所述滑动腔内滑动连接有升降板，所述升降板的上表面内固设有电磁铁，通过指向杆实现对焊接点的指示定位，并且焊接时平板、电路板将被固定，使焊接更加的精确，电烙铁与焊丝能够同时抵达焊接点并精准的保持一定时间以完成焊接操作，同时停留时间能够更加需要自行调整，焊丝在每一轮焊接操作时都能够自动完成轴向进给并及时补充融化的部分，同时进给量也可自行调整，而且电路板的焊接高度可变，用于适应不同厚度的电路板，使用非常的方便。

专利名称：一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉申请号：2018113231356 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：电子制造设备电子元件电路板连接集成电路板加工线路板加工 PCB板线路板电路板钎焊电路板焊接集成电路板钎焊电子元器件钎焊 SMT 表面贴装相似专利发布日：2025/02/08
摘要：本发明涉及回流焊炉技术领域，且公开了一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉，包括回流焊炉，所述回流焊炉内安装有用于回收与输送助焊剂的回收输送装置，该回收输送装置包括固定安装在回流焊炉炉膛内底部且两端开口位于回流焊炉外部的隔热腔Ⅰ，顶侧壁上轴向中部均布有回收孔Ⅰ的隔热腔Ⅰ内安装有温度恒定在(85-95)℃范围内且外侧壁上涂覆有防粘涂层Ⅰ的回收管Ⅰ，回收管Ⅰ的回收部Ⅰ的轴向中部所在的水平面高度高于其轴向端部所在的水平面高度，回收管Ⅰ的回收部Ⅰ的形状构造与隔热腔Ⅰ的腔体形状构造相互配合。本发明解决了回流焊炉炉膛内的助焊剂难以进行回收并输送到回流焊炉炉膛外的技术问题。

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