发明专利 已授权

一种多爪式限位式晶圆加工整平装置

📄 申请号:CN202310826454.3 📄 发布日:2026/09/23

著录项目信息

申请日
2023-07-07
公开号
CN116533085B
公开日
2023-09-19
申请人
深圳市星国华先进装备科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 晶圆研磨抛光, 晶圆减薄, 晶圆平坦化

摘要

本发明涉及晶圆整平加工技术领域,具体是涉及一种多爪式限位式晶圆加工整平装置,包括安装台、多爪限位盘和打磨装置;多爪限位盘还包括安装盘、安装套筒、限位卡套、感应底座、限位抵触爪、限位收缩盘和同步驱动装置;安装盘安装在安装台;安装套筒设有数个并且以安装盘为轴心均匀分布,安装套筒与安装盘固定连接;限位卡套设有数个并且均匀分布在安装套筒上;感应底座固定安装在安装套筒底部;限位抵触爪设有数个并且均匀分布在安装套筒外侧;限位收缩盘设有数个并且均匀分布在安装套筒上;同步驱动装置固定安装在安装盘上,同步驱动装置的输出端与限位收缩盘传动连接。本申请可有效的提高打磨的稳定性,同时确保打磨质量。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN116533085B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

¥8000.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:4 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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