实用新型 已授权

集成电路可靠性分析的测试仪

📄 申请号:CN202521371035.6 📄 发布日:2026/08/05

著录项目信息

申请日
2025-07-01
公开号
CN224594776U
公开日
2026-08-04
申请人
南通扬宇电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 集成电路设计验证, 电子元器件检测, 电子产品可靠性评估, 芯片失效分析

摘要

本实用新型涉及测试仪技术领域,尤其是集成电路可靠性分析的测试仪,包括底座,底座的顶部安装有一侧设有开口的外壳,外壳的内部设有移动板,移动板的顶部通过伸缩机构与外壳相连,且移动板的底部通过线性驱动模组连接有安装座,安装座的底部安装有若干个导电套,每个导电套的内部均设有探针,探针的底部伸至导电套外部在探针的下方设有压板,压板的顶部开设有若干个通孔,每个探针均与对应的通孔相对齐,且压板的顶部两侧均垂直安装有L形连接板,安装座的底部两侧均安装有导向杆。本申请通过第一弹簧的弹力可推动压板,使得压板紧紧压在集成电路表面,将集成电路压紧固定,避免集成电路在测试时晃动,固定方便。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN224594776U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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