实用新型 已授权

一种芯片检测用治具

📄 申请号:CN202323002329.5 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2023-11-07
公开号
CN221528814U
公开日
2024-08-13
申请人
西南大学
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片测试, 半导体制造, 集成电路检测, 电子元器件质量检验, 封装测试

摘要

本实用新型提供一种芯片检测用治具,包括:底箱;安装座,所述安装座设置在所述底箱的正上方;多个检测模块,多个所述检测模块均装配在所述安装座上,多个所述检测模块呈环形等间距分布,多个所述检测模块用于放置多个芯片,并对芯片进行检测;其中,所述底箱内设置有用于对安装座进行旋转的转动机构。本实用新型提供的芯片检测用治具可通过对芯片施加压力使芯片的引脚与检测模块上的触点良好接触,且可避免对芯片的压力过大而造成芯片以及引脚的损伤,从而避免对芯片的检测结果造成影响的优点。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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