发明专利 已授权

玉米芯负载金属-有机框架制备的Cu/Cu2O/C复合材料及其应用

📄 申请号:CN202210177607.1 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2022-02-25
公开号
CN114522686B
公开日
2023-11-21
申请人
盐城工学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电催化, 光催化, 储能系统, 电化学传感器, 环境净化

摘要

本发明公开了一种玉米芯负载金属‑有机框架制备的Cu/Cu2O/C复合材料及其应用,属于环保处理技术领域。本发明通过化学键将P掺杂金属‑有机框架材料HKUST‑1‑P成功键合到玉米芯上,随后采用可控煅烧制备得到了P掺杂异质结构Cu/Cu2O/C复合材料;一方面该复合材料可以高效地催化4‑硝基苯酚的还原,另一方面该复合材料还可以用于氧氟沙星的催化还原。本发明通过将MOFs与玉米芯化学键合合成环保、廉价和高效的铜基催化剂提供了一种有前景的策略,并为MOFs和生物质的综合有效利用提供了有效途径。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

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