发明专利已授权

整片晶圆纳米压印的装置和方法

📄 申请号：CN201010600735.X 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2010-12-22

公开号

CN102096315B

公开日

2012-04-04

申请人

青岛理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G03F7_00

IPC 分类号

G03F7_00

技术画像

所属领域

纳米压印光刻纳米压印光刻微纳加工技术半导体制造工艺

应用场景

半导体器件制造, 集成电路制造, 微纳光学器件, 生物传感器, 平板显示

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摘要

本发明涉及一种整片晶圆纳米压印的装置和方法。它包括工作台、涂铺有抗蚀剂的整片晶圆、脱模用的喷嘴、模板、压印头、压力管路、真空管路和紫外光光源；其中，模板固定于压印头的底面，模板下部侧面设有脱模用的喷嘴；压力管路和真空管路与压印头工作台面两侧面的进气孔相连；涂铺有抗蚀剂的整片晶圆固定于晶圆工作台之上；紫外光光源置于压印头之上。其方法为：1)预处理过程；2)压印过程；3)固化过程；4)脱模过程。本发明具有结构简单、成本低、生产率高、精度高、压印面积大、适合规模化制造以及不平整晶圆的整片压印的特点。可用于高密度磁盘、微光学器件、微流体器件等的规模化制造，尤其适合光子晶体LED的整片晶圆的图形化。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于内容的Zip文件雕复方法

当前第 / 件

一种薄膜及光学元件损伤判别的声学方法

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