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本发明涉及一种整片晶圆纳米压印的装置和方法。它包括工作台、涂铺有抗蚀剂的整片晶圆、脱模用的喷嘴、模板、压印头、压力管路、真空管路和紫外光光源；其中，模板固定于压印头的底面，模板下部侧面设有脱模用的喷嘴；压力管路和真空管路与压印头工作台面两侧面的进气孔相连；涂铺有抗蚀剂的整片晶圆固定于晶圆工作台之上；紫外光光源置于压印头之上。其方法为：1)预处理过程；2)压印过程；3)固化过程；4)脱模过程。本发明具有结构简单、成本低、生产率高、精度高、压印面积大、适合规模化制造以及不平整晶圆的整片压印的特点。可用于高密度磁盘、微光学器件、微流体器件等的规模化制造，尤其适合光子晶体LED的整片晶圆的图形化。

本发明公开了一种整片晶圆纳米压印光刻机，它包括压印头、曝光系统、模板、承片台、脱模喷嘴、机架、大理石底座、真空管路和压力管路，其中，模板固定于压印头上，承片台置于模板的垂直正下方，并固定在大理石底座上，承片台周边设有脱模喷嘴；曝光系统的紫外光源置于压印头内；真空管路和压力管路均与压印头相连；真空管路还与承片台相连。本发明还公开了使用该设备实现整片晶圆纳米压印的方法。本发明的整片晶圆纳米压印光刻机，具有结构简单、适应性广、操作方便、制造成本低和可靠性高等优点，可应用于LED图形化、微透镜、微流体器件的制造，尤其适合光子晶体LED的低成本和规模化制造。

本发明公开了一种大面积纳米压印光刻的装置和方法。它引入一种氟聚合物基薄膜结构复合软模具，压印过程采用“气体辅助施压”和模具微进给“压力施压”方式；脱模基于氟聚合物基极低表面能，并结合“两次固化”和“揭开”式脱模方法，采用微小的脱模力即可实现大面积脱模。本发明实现了在各种衬底包括非平整（弯曲、翘曲或者台阶）或曲面或者易碎衬底上制造大面积微纳米结构，具有复形精度高、压印面积大、效率高、成本低、模具寿命长的显著优势，适用于LED纳米图形化技术、光学器件（如光学透镜）、蝶式太阳能聚光器、微流控器件等器件的制造。