发明专利 已授权

一种适用于非平整衬底晶圆级纳米压印的装置和方法

📄 申请号:CN201210050010.7 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2012-02-29
公开号
CN102566262B
公开日
2013-06-19
申请人
青岛理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体芯片制造, 微纳光学器件, MEMS器件, 生物芯片, 高精度图形化衬底

摘要

本发明公开了一种适用于非平整衬底晶圆级纳米压印的装置和方法。其方法为:引入一种氟聚合物基薄膜结构复合软模具,压印采用气体辅助“微接触”和“流体介电泳力”驱动实现液态聚合物在很小压印力条件下对于模具纳米结构腔体的快速完全填充;脱模基于氟聚合物基极低表面能,并结合“两次固化”和“揭开”式脱模方法,采用微小的脱模力即可实现大面积脱模。本发明实现了在非平整(弯曲、翘曲或者台阶)或曲面或者易碎衬底制造大面积微纳米结构,具有复形精度高、压印面积大、效率高、成本低的显著优势,适用于LED纳米图形化技术、光学器件(如光学透镜)、蝶式太阳能聚光器、微流控器件等器件的制造。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (G03F7_00)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:26 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价