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发明专利
已授权
RBSiC光学元件抛光工艺加工方法
📄 申请号：CN201710397592.9
📄 发布日：2026/07/23
著录项目信息
申请日
2017-05-31
公开号
CN107052913B
公开日
2018-10-30
申请人
西安工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B24B1_00
IPC 分类号
B24B1_00
,
B24B13_00
,
技术画像
所属领域
精密加工
精密加工
光学元件加工
抛光工艺
应用场景
光学元件制造, 精密光学仪器, 航空航天光学系统, 半导体光刻设备, 激光光学系统
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摘要
本发明公开了一种RB‑SiC光学元件抛光工艺加工方法，该方法首先利用电感耦合等离子体抛光技术实现RB‑SiC光学元件的精磨抛光，之后利用射频磁控溅射表面平坦化技术在光学表面沉积纳米级平坦化层、最后利用离子束抛光修形技术辅助自由基微波等离子体抛光技术实现光学元件超光滑表面加工。相比于现有技术，本发明利用等离子体抛光技术替代传统的光学加工方法，结合纳米级的平坦化层制备技术和离子束修形抛光技术，极大地缩短了中大口径RB‑SiC元件的加工周期，构建了以高效率、高精度和低损耗的特点RB‑SiC光学元件抛光加工新方法。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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📌 交易状态：
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