发明专利已授权

微纳米双级多孔铜及其制备方法

Name: 微纳米双级多孔铜及其制备方法
Brand: 西安理工大学
SKU: 2017114210386
Availability: InStock

📄 申请号：CN201711421038.6 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2017-12-25

公开号

CN108149048A

公开日

2018-06-12

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22C1_08

IPC 分类号

C22C1_08 , C22C9_00 , C22C9_04 , C22C18_02 , C22C1_04 ,

技术画像

所属领域

多孔金属材料多孔金属材料微纳米结构材料金属材料制备

应用场景

催化载体, 电极材料, 热交换器件, 过滤分离, 传感器

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摘要

本发明公开了一种微纳米双级多孔铜，以烧结多孔Cu骨架为基体，基体上形成双连续的微纳米多孔结构，其中微米孔平均孔径为2.18μm-3.68μm，纳米孔平均孔径为153nm-234nm。实现了铜基体中烧结制备微米孔与脱合金制备纳米孔的有机结合，具有微米孔/纳米孔复合孔结构、三维双连续韧带/孔道结构的特点。其制备方法具体步骤如下：步骤1，将一定比例的Cu粉和Zn粉混合均匀后压制成坯，置于气氛管式炉中升温至一定温度，保温一定时间后冷却至室温，获得前驱体CuZn合金；步骤2，将前驱体置于盐酸溶液中脱合金至无明显气泡逸出，即制备得到微纳米双级多孔铜。其制备工艺简便，易实现。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200626

✅ 授权

20180706

?? 实质审查的生效：

20180612

📄 公开

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