发明专利已授权

一种暗场显微大视场自动拼接成像方法

📄 申请号：CN201810780945.8 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2018-07-16

公开号

CN109003228B

公开日

2023-06-13

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06T3_40

IPC 分类号

G06T3_40 , H04N5_265 ,

技术画像

所属领域

暗场显微技术暗场显微技术图像拼接显微图像处理

应用场景

生物医学研究, 材料科学分析, 半导体检测, 工业检测, 科研实验

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摘要

本发明公开了一种暗场显微大视场自动拼接成像方法，在获取图像的方法上面创新性的提出了采用二次成像的方法，第一次成像采用恒定光源，恒定曝光及光圈以获得背景均匀的子孔径图像，第二次成像自适应曝光，结合带通滤波器的理论推导，对第二次成像使用潜在目标检测分析，检测图像中的目标物并对其进行合理一致的拉伸，对两次成像融合构建新的背景和目标图像；通过图像算法自动拼接。本发明提出的二次成像方法，对于第一次成像能够获得背景均匀的子孔径图像，能够稳定的保证拼接时子孔径背景的均匀性和弱化拼接的缝隙，对于第二次成像能有效凸显不同尺寸的样品瑕疵，稳定且高效。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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