发明专利 已授权

一种数字城市的三维模型快速拼切方法

📄 申请号:CN201910411747.9 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2019-05-17
公开号
CN110136247B
公开日
2023-03-24
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

数字城市, 智慧城市, 城市规划, 三维地图, 虚拟现实

摘要

本发明涉及一种数字城市的三维模型快速拼切方法,包括:提取三维模型的底脚轮廓线以及确定三维模型的世界坐标原点;对三维模型进行规范化操作;基于三维模型底脚轮廓线进行轮廓匹配,以进行模型快速拼装;提取三维模型的切割信息;根据三维模型的切割信息进行模型切割。本发明的数字城市的三维模型快速拼切方法,通过模型底脚轮廓匹配方法获取单个三维模型在整个场景中的偏移信息,在三维建模软件中执行脚本,实现三维模型的快速组拼;通过对模型规范化操作,确保了三维模型的制作质量;通过对大尺寸模型的区块分割,按块存储可以满足三维数字城市的快速载入;按区块存储的方式,极大地方便了大规模场景的数据存储管理、快速加载及动态更新。

常见问题

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是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN110136247B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (G06T17_00)

议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:104 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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