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实用新型
已授权
一种集成电路料片自动移载装置
📄 申请号:CN202421094754.3
📄 发布日:2026/07/21
著录项目信息
申请日
2024-05-17
公开号
CN222612300U
公开日
2025-03-14
申请人
南京瑞升激光技术有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B65G47_90
IPC 分类号
B65G47_90
技术画像
所属领域
集成电路
自动控制系统
工业机器人
半导体制造设备
集成电路
应用场景
集成电路制造, 半导体封装, 芯片自动化生产, 电子元器件制造
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摘要
本实用新型涉及集成电路料片技术领域,具体为一种集成电路料片自动移载装置,移载装置本体,移载装置本体一侧移载夹,移载夹一侧固定连接有移动杆,移动杆一侧安装有滑块,滑块一侧设置有电动推杆,电动推杆一侧固定连接有翻转块,翻转块内固定套设有转轴,转轴两侧转动套设在轴承座内;有益效果为:将支撑台放置在两加工操作台之间,通过滑块间接带动移动杆向前运动,使移载夹之间相向运动,电动推杆进行距离调整,从而移载夹将料片夹住,此时再通过驱动转动套设在轴承座内的转轴转动,转轴从而可带动电动推杆从转轴的一侧转动至另外一侧,从而将料片移载至另外一工作台,避免人工操作时,无法把握力度,容易损伤料片表面,从而降低了加工质量。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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