发明专利 已授权

适用金刚石工件的光化学反应与剪切增稠复合抛光方法

📄 申请号:CN202410364626.4 📄 发布日:2026/06/29

著录项目信息

申请日
2024-03-28
公开号
CN118268940B
公开日
2026-05-05
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

金刚石加工, 超精密制造, 半导体衬底抛光, 光学元件加工, 硬脆材料加工

摘要

本发明公开了适用金刚石工件的光化学反应与剪切增稠复合抛光方法,通过使用特定的剪切增稠抛光液对金刚石工件进行加工,抛光时使用紫外光持续照射抛光液,抛光液中的光触媒微粉吸收紫外光的能量,光生空穴形成羟基自由基,一方面,羟基自由基和纳米二氧化硅表面的Si悬挂键结合形成‑Si‑OH基团,另一方面,剪切增稠抛光液里的羟基自由基与工件粗糙表面接触,在其表面形成大量‑OH官能团;抛光时,工件表面与剪切增稠抛光液相互摩擦使剪切增稠抛光液局部温度升高,促使发生缩合反应形成C‑O‑Si化学键合,然后在强剪切力的作用下,金刚石工件表面的C‑C背键被打破,使金刚石工件表面的C‑O‑Si化学键合被去除,达到高效、高质量的抛光的目的。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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