发明专利已授权

一种应用于SMT的浸焊设备

📄 申请号：CN201811602459.3 📄 发布日：2026/06/24

著录项目信息

申请日

2018-12-26

公开号

CN111360353B

公开日

2022-06-10

申请人

上海拓异电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K1_08

IPC 分类号

B23K1_08 , B23K3_06 ,

技术画像

所属领域

浸焊设备表面贴装技术焊接设备自动化设备浸焊设备

应用场景

SMT生产线, PCB组装, 电子制造, 电路板焊接

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摘要

本发明提供了一种应用于SMT的浸焊设备，本发明涉及浸泡设备技术领域，应用于SMT的浸焊设备包括：主机，主机上表面右侧开有凹槽，且凹槽内壁右侧中心开有与主机右面外壁相通的U型槽，凹槽内嵌入有锡槽，且锡槽右面中心插接有与U型槽处于同一垂直水平线的排管，排管与锡槽相通，主机包括通过激光焊接于其右面外壁中下侧的收集槽，且平行于收集槽下侧固定有支撑于收集槽的支板，支板左面与主机右面下侧焊接固定；滑动组件，主机前后面靠右侧均开有滑槽，且滑动组件包括两根分别通过点焊方式对称焊接于滑动组件内壁下方前后侧的滑杆；本发明的有益效果在于：方便工作人员将被煮熔的锡排出/提高浸泡设备的工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：72 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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