发明专利已授权

一种热膨胀与泊松比集成可调控的二维超材料胞元及其组合

Name: 一种热膨胀与泊松比集成可调控的二维超材料胞元及其组合
Brand: 浙江理工大学
SKU: 2024118238056
Availability: InStock

📄 申请号：CN202411823805.6 📄 发布日：2026/06/16

著录项目信息

申请日

2024-12-12

公开号

CN119554368B

公开日

2025-11-25

申请人

浙江理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

F16F15_02

IPC 分类号

F16F15_02

技术画像

所属领域

机械超材料机械超材料热膨胀调控泊松比调控

应用场景

精密仪器与光学平台, 航空航天结构, 电子封装, 智能材料与结构, 热膨胀补偿结构

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摘要

本发明涉及一种超材料，具体涉及一种热膨胀与泊松比集成可调控的二维超材料胞元及其组合。目的是提供一种热膨胀与泊松比集成可调控的超材料胞元，该材料应具有热膨胀系数可调控、泊松比可调控的特点。技术方案是一种热膨胀与泊松比集成可调控二维超材料胞元，其特征在于：该二维超材料胞元包括由两个第一连杆和两个第二连杆依次首尾相连而成的四边形单元以及两个分别由第三连杆的一端与第四连杆的一端相连形成的半箭头单元；其中：所述第一连杆与第二连杆的连接点还连接所述第三连杆的另一端，所述两个第四连杆同轴设置并且过两个第二连杆的连接点，所述第一连杆、第二连杆、第三连杆以及第四连杆共面。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN119554368B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：176 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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