发明专利已授权

一种半导体芯片在线测试装置

📄 申请号：CN202510761997.0 📄 发布日：2026/06/15

著录项目信息

申请日

2025-06-09

公开号

CN120703547A

公开日

2025-09-26

申请人

深圳市友恩半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01R31_28

IPC 分类号

G01R31_28

技术画像

所属领域

测试装置半导体测试集成电路测试自动测试设备测试装置

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆测试, 芯片成品测试, 集成电路封装测试, 电子制造质量检测

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摘要

本发明提供了一种半导体芯片在线测试装置，具体涉及芯片性能测试技术领域，包括测试箱，测试箱的一侧顶部安装有主控制器，所述测试箱内腔的中部固定设置有垂直隔热板，通过垂直隔热板与水平隔热板将测试空间划分为独立的低温测试区和高温测试区，水平隔热板顶面且与永磁环相对应的位置上设有环形槽，且环形槽内滑动设置有两个对称设置的永磁块，两个永磁块的位置与永磁环的位置上下对应，测试板在圆环板带动下可同时进入不同温区进行同步测试，避免了现有技术中切换环境时，暴露环境导致的温度波动问题，无需频繁调整温区温度，既保证了测试环境的稳定性，又提升半导体芯片的测试效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

低压电缆分接箱的高效分线优化机构

当前第 / 件

一种织物传送装置

同领域国内专利 · IPC: (G01R31_28)

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