发明专利 已授权

一种芯片内逻辑模型的测试方法及装置

📄 申请号:CN201810072807.4 📄 发布日:2026/06/10

著录项目信息

申请日
2018-01-25
公开号
CN110082672A
公开日
2019-08-02
申请人
大唐移动通信设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片设计验证, 集成电路测试, 半导体制造, 电子设计自动化

摘要

本发明涉及芯片技术,特别涉及一种芯片内逻辑模型的测试方法及装置。用以在不占用大量逻辑资源的前提下,提高逻辑模型的测试效率和故障覆盖率。该方法为:按照预设的棋盘格式生成测试向量集合,并通过在待测试的逻辑模型中的RAM内写入和读取所述测试向量集合中的测试向量,来完成对RAM的故障测试;其中,在RAM内,每一个存储位均采用了取值相反的两种逻辑值进行了读和写的覆盖,这样,无需对FPGA芯片进行重配置即可以实现RAM检测,并且采用的检测电路结构简单易实现,且占用较少的逻辑资源,从而可以在不占用大量逻辑资源的前提下,准确、全面地检测逻辑模型中的RAM的各类故障,进而提高测试效率和故障覆盖率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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