发明专利已授权

一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法

Name: 一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法
Brand: 杭州电子科技大学
SKU: 2021116583293
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111658329.3 📄 发布日：2026/09/10

著录项目信息

申请日

2021-12-30

公开号

CN114309591B

公开日

2024-11-22

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B22F1_16

IPC 分类号

B22F1_16 , B22F1_054 , B82Y30_00 , B82Y40_00 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

纳米光子学, 生物传感, 医学诊断, 表面增强拉曼散射, 纳米器件制造

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法，先制备金纳米棒，再在金纳米棒表面包覆一层薄二氧化硅，最后通过乳液法将金纳米棒自组装成球形的超级粒子。本发明操作难度低，合成周期短，并且产物性质稳定，可以基于金纳米棒浓度进行自组装体尺寸的调控。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114309591B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种球形金纳米棒自组装超级粒子的制备方法

当前第 / 件

一种在金纳米棒两端包覆二氧化硅的方法

同领域国内专利 · IPC: (B22F1_16)

B22F1_00 B22F1_02 B22F1_05 B22F1_054 B22F1_06 B22F1_065 B22F1_07 B22F1_08 B22F1_10 B22F1_102 B22F1_107 B22F1_12 B22F1_14 B22F1_142 B22F1_145 B22F1_16 B22F1_17 B22F1_18 B22F10_00 B22F10_10 B22F10_12 B22F10_18 B22F10_20 B22F10_22 B22F10_25 B22F10_28 B22F10_30 B22F10_31 B22F10_47 B22F10_50 B22F10_64 B22F10_66 B22F10_73 B22F10_85 B22F12_00 B22F12_13 B22F12_30 B22F12_50 B22F12_52 B22F12_53 B22F12_63 B22F12_67 B22F12_70 B22F12_90 覆盖44个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：25 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)