发明专利已授权

一种在金纳米棒两端包覆二氧化硅的方法

📄 申请号：CN202111658412.0 📄 发布日：2026/05/13

著录项目信息

申请日

2021-12-30

公开号

CN114309592B

公开日

2025-01-10

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B22F1_16

IPC 分类号

B22F1_16 , B22F1_054 , B22F1_07 , B22F9_24 , B82Y30_00 , B82Y40_00 , B01J23_52 , B01J35_33 , B01J35_39 , B01J35_50 , B01J35_40 , B01J35_45 , B01J35_54 ,

技术画像

所属领域

纳米材料制备纳米材料制备表面改性核壳材料

应用场景

生物医药, 光热治疗, 药物递送, 光学传感, 纳米探针

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摘要

本发明公开了一种在金纳米棒两端包覆二氧化硅的方法，包括以下步骤：(1)利用种子生长法制备金纳米棒分散液；(2)将得到的金纳米棒分散液离心，去除上清液，清洗后得金纳米棒，将金纳米棒分散在CTAB溶液中，得金纳米棒CTAB分散液；(3)调整金纳米棒CTAB分散液pH为8.5后，在搅拌状态下一次性加入TEOS的乙醇溶液，搅拌2d，离心，分离物经水、乙醇清洗后，分散在乙醇中，得两端包覆二氧化硅的金纳米棒。本发明合成方法简单，重复性强，得到的哑铃状二氧化硅外壳作为硬模板，不易受环境因素影响。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法

当前第 / 件

一种风力发电装置

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