发明专利已授权

一种球形金纳米棒自组装超级粒子的制备方法

📄 申请号：CN202111654775.7 📄 发布日：2026/05/13

著录项目信息

申请日

2021-12-30

公开号

CN114309580B

公开日

2024-10-22

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B22F1_054

IPC 分类号

B22F1_054 , B22F1_065 , B22F9_24 , B82Y30_00 , B82Y40_00 ,

技术画像

所属领域

纳米材料纳米材料自组装技术胶体化学

应用场景

纳米光子学, 生物传感, 表面增强拉曼散射, 催化材料, 光学器件

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摘要

本发明公开了一种球形金纳米棒自组装超级粒子的制备方法，在包覆完介孔二氧化硅层后，对样品进行亲油性的表面修饰，表面修饰之后金纳米棒可以溶于油性溶剂，诸如环己烷，氯仿，将金纳米棒分散于油性溶剂之后使用SDS，葡聚糖，水，环己烷配置水包油乳液，使用超声的方法将溶液乳化，此时油性物质在溶液中被乳化成一个个微米级别的小液滴，最后将溶液蒸发，使易挥发的油性溶液蒸干，金纳米棒在油性液滴蒸发的过程中逐渐变得紧密，最后收缩成球形，自组装成超级粒子。本发明操作方法简单，重复性高，对合成环境的稳定性以及精确度要求低，产率高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

板卡运行状态预警方法、装置、设备及可读存储介质

当前第 / 件

一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法

同领域国内专利 · IPC: (B22F1_054)

B22F1_00 B22F1_02 B22F1_05 B22F1_054 B22F1_06 B22F1_065 B22F1_07 B22F1_08 B22F1_10 B22F1_102 B22F1_105 B22F1_107 B22F1_12 B22F1_14 B22F1_142 B22F1_145 B22F1_16 B22F1_17 B22F1_18 B22F10_00 B22F10_10 B22F10_12 B22F10_18 B22F10_20 B22F10_22 B22F10_25 B22F10_28 B22F10_30 B22F10_31 B22F10_47 B22F10_50 B22F10_64 B22F10_66 B22F10_73 B22F10_85 B22F12_00 B22F12_30 B22F12_37 B22F12_50 B22F12_52 B22F12_53 B22F12_57 B22F12_63 B22F12_67 B22F12_70 B22F12_90 覆盖46个领域

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