发明专利已授权

一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法

📄 申请号：CN202110548651.4 📄 发布日：2026/04/27

著录项目信息

申请日

2021-05-20

公开号

CN113231705B

公开日

2022-11-04

申请人

上海博译金属有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K1_008

IPC 分类号

B23K1_008 , B23K35_30 , C23C14_34 ,

技术画像

所属领域

溅射镀膜溅射靶材靶材与背板复合金属材料连接溅射镀膜

应用场景

半导体制造, 显示面板, 磁控溅射镀膜, 薄膜沉积, 集成电路

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摘要

本申请涉及溅射靶材焊接技术领域，具体公开了一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法。其技术要点是：一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，包括如下步骤：将镍基非晶带铺设在铬靶材和铜背板之间；将铬靶材和铜背板放入钎焊炉中，抽真空至5*10‑3Pa，进行钎焊；所述镍基非晶带的熔点为950℃；所述钎焊步骤为：于0.65h内均匀升温至500℃后，充入氩气，0.35h内均匀升温至800℃，并保持正压，再于1h内均匀升温至950℃，保温30min，随后于30min内升温至1062℃，保温2min，然后于28min内降温至950℃，最后于4h内均匀降至室温。采用本申请提供的复合绑定方法，得到的靶材组件不易脱靶，结合率高，外观缺陷小。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：90 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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