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发明专利
已授权
一种有机电致发光器件的封装结构 发光二极管 半导体封装 电路板封装 集成电路封装 半导体发光器件 荧光材料 电致发光显示屏 LED灯具 路灯 车灯 led显示屏 OLED屏幕 触摸屏 光纤通信光源）
📄 申请号：CN201910191882.7
📄 发布日：2026/08/07
著录项目信息
申请日
2019-03-14
公开号
CN109950417A
公开日
2019-06-28
申请人
江苏壹光科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01L51_52
IPC 分类号
H01L51_52
技术画像
所属领域
荧光材料
发光显示
电路板
发光二极管
LED灯
电致发光
半导体封装
荧光材料
应用场景
OLED显示, 照明器件, 柔性显示, 电子设备
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摘要
本发明提供了一种有机电致发光器件的封装结构，包括基板（001）、电致发光器件（002）、封装胶（003）、盖板（004）和不吸水填充材料（005）；所述的不吸水填充材料（005）设在电致发光器件（002）和盖板（004）之间；所述的不吸水填充材料（005）和电致发光器件（002）之间涂布有一层液体干燥剂A（006），用于去除不吸水填充材料表面水汽，其厚度以不会造成Particle团聚为准。本发明提供的有机电致发光器件的封装结构通过使用填充材料部分取代干燥剂，保存了现有平板盖板和液体干燥剂封装器件的优点，又提高了器件的可靠性及更佳的热传导，提升的器件的寿命、能效、及减少大尺寸器件的短路增加了器件的可靠性，降低了器件的成本。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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