摘要
本发明公开了一种芯片制造用高压蒸煮试验装置,包括机箱,在机箱的内部设置一个蒸煮箱,然后在蒸煮箱的上方设置一个接料箱,在机箱内且位于接料箱的上方设置一个空压机,其中,空压机的出口端设置于机箱上,再将空压机的进口端与接料箱上的增压口连接,同时,在增压口上设置一个增压阀,空压机用来控制接料箱内的压强,另外,再在机箱内位于蒸煮箱的一侧设置储水罐,并将储水罐通过浸水管与接料箱连接,最后,在机箱内位于储水罐的上方设置一个湿度试验组件,通过湿度试验组件可以水蒸气吹向芯片,根据水蒸气对芯片表面的作用时间,可以依次对芯片的稳定性进行数据的检测,可以记录芯片在湿度较高的环境下,其自身的稳定性和工作效率。