发明专利 已授权

一种芯片制造用高压蒸煮试验装置

📄 申请号:CN202211642864.4 📄 发布日:2026/03/04

著录项目信息

申请日
2022-12-20
公开号
CN115792575B
公开日
2026-03-03
申请人
安徽龙芯微科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片制造, 半导体测试, 可靠性验证

摘要

本发明公开了一种芯片制造用高压蒸煮试验装置,包括机箱,在机箱的内部设置一个蒸煮箱,然后在蒸煮箱的上方设置一个接料箱,在机箱内且位于接料箱的上方设置一个空压机,其中,空压机的出口端设置于机箱上,再将空压机的进口端与接料箱上的增压口连接,同时,在增压口上设置一个增压阀,空压机用来控制接料箱内的压强,另外,再在机箱内位于蒸煮箱的一侧设置储水罐,并将储水罐通过浸水管与接料箱连接,最后,在机箱内位于储水罐的上方设置一个湿度试验组件,通过湿度试验组件可以水蒸气吹向芯片,根据水蒸气对芯片表面的作用时间,可以依次对芯片的稳定性进行数据的检测,可以记录芯片在湿度较高的环境下,其自身的稳定性和工作效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN115792575B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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