发明专利 已授权

动态负载补偿模拟乘法器及温度补偿晶体振荡器

📄 申请号:CN202410684323.0 📄 发布日:2026/09/28

著录项目信息

申请日
2024-05-30
公开号
CN118276819B
公开日
2024-09-10
申请人
华南师范大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

通信系统, 频率合成, 电子测量, 卫星导航, 消费电子

摘要

本发明提供动态负载补偿模拟乘法器及温度补偿晶体振荡器,涉及集成电路技术领域,所述乘法器包括:双差分对模拟乘法模块,设置有第一乘法输入端、第二乘法输入端以及乘法运算输出端;动态负载模块,与双差分对模拟乘法模块连接,动态负载模块用于根据受控端的电压改变自身的负载电阻以调节双差分对模拟乘法模块的增益系数;动态控制模块,与动态负载模块的受控端连接,动态控制模块用于产生随温度变化的温度关联电压,温度关联电压用于改变动态负载模块的负载电阻以令双差分对模拟乘法模块的增益系数不随温度改变。根据温度关联电压,通过控制负载电阻变化的方式,抵消乘法运算输出端的输出电压受温度变化的影响,提供不受温度影响的模拟乘法器。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:9 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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