实用新型已授权

一种半导体芯片的点胶机构

Name: 一种半导体芯片的点胶机构
Brand: 如东汇盛通半导体科技有限公司
SKU: 2022230417790
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223041779.0 📄 发布日：2026/11/10

著录项目信息

申请日

2022-11-16

公开号

CN218475526U

公开日

2023-02-14

申请人

如东汇盛通半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C5_02

IPC 分类号

B05C5_02 , B05C11_10 , B05C13_02 ,

技术画像

所属领域

点胶机构点胶机构半导体封装设备自动化装备

应用场景

半导体封装, 芯片制造, 电子制造, 精密点胶, 自动化生产

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摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片的点胶机构，涉及点胶装置技术领域，包括底座和点胶组件；底座：左右两侧面的凹槽内均固定有主直线电机，所述主直线电机动子座的外侧面与架体内侧面的底端连接，所述架体顶面的凹槽内设有直线电机，所述直线电机动子座的顶面安装有与架体外侧滑动的固定架，所述固定架的前后两侧面均固定有电动推杆，两个电动推杆的底端分别与固定架外侧滑动的调节架顶面的两侧连接，所述点胶组件固定在固定架的左侧面，所述架体的顶面设有供料单元，所述底座的顶面两侧均设有固定单元；其中：还包括控制器，该用于半导体芯片生产的点胶机构，供料量足，实用性强，工作效率高。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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