发明专利已授权

一种基于集成电路内部温度传感的认证同步方法

📄 申请号：CN202210887345.8 📄 发布日：2025/12/10

著录项目信息

申请日

2022-07-26

公开号

CN115378657B

公开日

2024-02-20

申请人

电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H04L9_40

IPC 分类号

H04L9_40

技术画像

所属领域

集成电路集成电路温度传感器安全认证

应用场景

芯片安全认证, 物联网设备认证, 硬件安全, 集成电路设计

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摘要

本发明属于认证系统技术领域，公开了一种基于集成电路内部温度传感的认证同步方法，相比于受随机数模块直接影响，将认证端的中断信号进行隔离可以增强系统的安全性，认证端通过设置内部温度传感电路，通过检测电路内部状态判断是否进入认证合法期，而不是由随机数模块控制认证端，从而实现了认证端电路对热点控制与中断信号的隔离，使得认证系统抵御恶意攻击的能力增强，并将内部温度传感器布局到FPGA中加以实现，认证端与主机端的认证能够有效进行，基于内部温度传感器实现认证端对于合法期的判断，实现认证的同步，进而依靠双方的约定协议从而实现辅助认证功能。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种面向稀疏神经网络的片上系统

当前第 / 件

一种基于热成像的辅助认证方法

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：117 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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