发明专利 已授权

一种基于Al-Cu-Li合金的微米尺度T相的原位制备方法

📄 申请号:CN201711170759.4 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2017-11-22
公开号
CN107858614A
公开日
2018-03-30
申请人
重庆理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

航空航天结构材料, 飞行器制造, 汽车轻量化, 军工装备, 金属材料研究

摘要

本发明公开了一种基于Al-Cu-Li合金的微米尺度T1相的原位制备方法,其包含如下步骤:步骤一,将待处理的Al-Cu-Li合金试样放入热处理炉中进行固溶处理;步骤二,将固溶处理完成的Al-Cu-Li合金试样进行淬火处理,淬火介质为0~5℃的水,淬火转移时间不大于10s;步骤三,将淬火后的Al-Cu-Li合金试样放到热处理炉中进行分级热处理,然后随炉冷却至室温,在Al-Cu-Li合金中原位制备出纵向尺寸为5~10μm的T1相。其能够原位制备微米尺度的T1相,有利于对单个T1相的腐蚀和电化学行为进行研究。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (C22F1_057)

议价
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