发明专利 已授权

一种蚀刻光学器件的等离子体蚀刻装置

📄 申请号:CN201911194175.X 📄 发布日:2025/11/17

著录项目信息

申请日
2019-11-28
公开号
CN110867360B
公开日
2022-04-05
申请人
河北工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

光学器件制造, 光通信器件制造, 半导体制造, 微纳结构加工, 精密蚀刻

摘要

本发明公开了一种蚀刻光学器件的等离子体蚀刻装置,它包括由上往下顺次设置的外壳、工作台和机箱,空心轴延伸端的顶部焊接有吸盘,电机的输出轴与空心轴之间设置有可驱动空心轴旋转的传动装置,水平管的顶部焊接有电极柱,电极柱的上端焊接有电极片,电极片与吸盘顶部的内壁接触,电极柱的下端伸入于水平管内,且延伸端上固设有导线B,导线B的延伸端处连接有第二高频电源;盖板上设置有伸入于密闭腔内的天线,天线的顶部连接有导线A,导线A的另一端连接有第一高频电源;外壳上设置有电磁阀和卸压阀,电磁阀的另一端连接有储存有气源的气瓶。本发明的有益效果是:提高蚀刻效率、提高光学器件冷却效率、自动化程度高。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H01J37_02)

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