发明专利已授权

一种石墨和铜的接头及其制备方法

📄 申请号：CN202010250660.0 📄 发布日：2025/11/16

著录项目信息

申请日

2020-04-01

公开号

CN111496414A

公开日

2020-08-07

申请人

武汉工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K35_00

IPC 分类号

B23K35_00 , B23K20_02 , B23K20_233 , B23K20_24 , B23K20_14 , H01R39_04 , B23K103_18 ,

技术画像

所属领域

异种材料连接异种材料连接钎焊与扩散焊复合材料制备

应用场景

电子器件散热, 电触头, 真空电极, 滑动电接触部件

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摘要

本发明公开了一种石墨和铜的接头及其制备方法，其中，该所述石墨和铜的接头是将石墨块和铜块由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔连接形成四层结构的连接层连接，其中，所述连接层两端的Ti箔分别与石墨块和铜块连接。采用由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔组成的连接层瞬间液相连接石墨与铜，由于Ti与Cu存在共晶，当连接温度达到Ti与Cu的共晶点后，Ti箔与Cu箔的接触面会先熔化形成液相，随着保温时间的延长，Ti与Cu之间的元素互相扩散，连接层会完全熔化，最终液相化的连接层逐渐凝固使得石墨与铜成功连接，而软金属Ni箔可以通过自身的塑性变形来吸收残余热应力，从而提高接头的强度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种石墨-钼接头及其制备方法(复合材料,耐磨损/耐高温/抗腐蚀)

当前第 / 件

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