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| 专利/申请号： | CN202122078674.1 | 专利名称： | 一种散热良好的高性能主机 |
| 申请日： | 2021-08-31 | 申请/专利权人 | 杭州煜森科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市西湖区西港发展中心8幢501室-2 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F1/16 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-02-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215833828U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 计算机硬件 电子设备散热技术专利转让搜索 |
应用场景：高性能计算机主机运行;数据中心服务器散热;工业控制设备高温环境应用
摘 要：本实用新型公开了一种散热良好的高性能主机，涉及工控机领域，包括机箱壳，所述机箱壳的正面设置有前板，所述前板的一侧设置有前系统风扇，所述机箱壳的顶部设置有主板，所述主板的顶部分别安装有CPU风扇与显卡，所述机箱壳的背面设置有后板，且后板的一侧安装有后系统风扇，所述机箱壳的顶部设置有顶板。本实用新型通过在主机结构上加装多个散热机构，以达到更好的散热效果，前板与后板上安装的前系统风扇与后系统风扇，与顶板的散热风扇相配合，对主板上的显卡产生的热量进行有效排出，整体散热机构为全方位立体散热，散热效果更好，CPU风扇也可以起到部分散热工作，通过组合散热系统的散热，降低了主机整体的热功耗，保证了其工作性能不受影响。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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