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| 专利/申请号： | CN202122026743.4 | 专利名称： | 一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机 |
| 申请日： | 2021-08-26 | 申请/专利权人 | 杭州煜森科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市西湖区西港发展中心8幢501室-2 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F1/16 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-02-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215833825U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 计算机硬件设计 散热技术 图形处理设备专利转让搜索 |
应用场景：高性能计算设备集成；数据中心紧凑型主机部署；电竞或专业图形处理场景
摘 要：本实用新型公开了一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，涉及主机领域，包括安装框，所述安装框内部设置有隔板，且隔板顶部安装有主板，所述主板顶部一侧安装有图像处理器，且主板顶部另一侧安装有中央处理器，所述安装框靠近中央处理器的一侧内壁位于隔板上方安装有侧边散热风扇，所述图像处理器为MXM显卡。本实用新型通过将图像处理器使用体积小性能优良的MXM显卡，使得装置整体体积更小，通过在安装框内靠近中央处理器的一侧安装侧边散热风扇，采用中央处理器和图像处理器双散热器与侧边散热风扇进行散热，可解决小机壳内散热不良的问题，散热效果好。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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