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| 专利/申请号： | CN202122077617.1 | 专利名称： | 一种主机的装配散热结构 |
| 申请日： | 2021-08-31 | 申请/专利权人 | 杭州煜森科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市西湖区西港发展中心8幢501室-2 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F1/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-02-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215833863U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 计算机硬件 散热技术专利转让搜索 |
应用场景：计算机主机散热;服务器散热管理;电子设备热能控制
摘 要：本实用新型公开了一种主机的装配散热结构，涉及工控机领域，包括主机箱，所述主机箱的顶部设置有安装板，所述安装板的顶部设置有冷凝箱，所述安装板的顶部设置有风道，所述风道的顶部设置有冷却筒，所述冷却筒的内部设置有冷凝管。本实用新型通过在主机箱的顶部加装散热系统，以此来增加主机箱的散热效果，当主机箱内部温度过高，风扇将空气沿着冷却筒吹入风道中，由于冷凝管处于冷却筒中，常温空气遇冷迅速降温，吹入风道中的空气为低温冷空气，以此来对主机箱内部进行散热工作，顶部与底部的散热装置配合，可以有效的降低主机箱内部积聚的热量，保证了主机箱的正常工作，减少主机了因热量过高发生死机的概率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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