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| 专利/申请号： | CN201410841512.0 | 专利名称： | 一种纳米W-Cu复合块体材料的制备方法 |
| 申请日： | 2014-12-30 | 申请/专利权人 | 中南大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C22C1/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2016-10-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN104451222B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 材料科学 粉末冶金 复合材料制备专利转让搜索 |
应用场景：电子封装材料;高温热管理部件;微电子器件散热
摘 要：本发明公开了一种纳米W‑Cu复合块体材料的制备方法，包括将有机单体、交联剂、蒸馏水配制预混液及将三氧化钨和氧化铜粉末、分散剂加入预混液中，配制浆料；浆料进行球磨，得到注模浆料；向注模浆料中加入引发剂和催化剂，注入模具中，干燥，得到凝胶坯；凝胶坯加热进行锻烧；煅烧产物在氢气气氛下还原，得到纳米W‑Cu复合坯体；复合坯体原位升温烧结，得到超细晶W‑Cu复合块体材料。混合后，加本发明方法工艺简单、可控，无需复杂设备，成本低，生产效率高，可实现近净成形，适用于工业化量产，本发明制备的W‑Cu复合块体材料，相对致密度到达97％以上，W颗粒均匀细小，热膨胀系数在6.8×10‑6/K至7.6×10‑6/K之间，维氏硬度值≥328HV。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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