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| 专利/申请号： | CN202121314173.2 | 专利名称： | 一种抗冲击性高的FPC软性线路板 |
| 申请日： | 2021-06-14 | 申请/专利权人 | 深圳市邦顺通电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍田心工业区塘东7厂三楼之一 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214851990U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 39 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种抗冲击性高的FPC软性线路板，属于软性线路板结构领域，包括软板和硬板，所述软板的两端分别装配有硬板，所述软板包括基材层、铜箔层、覆盖膜层、屏蔽膜层、限位槽和挡块，所述基材层的一侧粘接有铜箔层，所述铜箔层的一侧粘接有覆盖膜层，所述覆盖膜层的一侧粘接有屏蔽膜层，所述基材层的表面依次均匀开设有限位槽，且所述基材层通过限位槽配合依次均匀安装有抗压机构。本实用新型通过软板结构配合依次均匀设有抗压机构，能够具有良好的抗压减震效果，避免轻易受冲击挤压发生破损。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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