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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202121314173.2 | 专利名称: | 一种抗冲击性高的FPC软性线路板 |
申请日: | 2021-06-14 | 申请/专利权人 | 深圳市邦顺通电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍田心工业区塘东7厂三楼之一 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-23 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN214851990U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种抗冲击性高的FPC软性线路板,属于软性线路板结构领域,包括软板和硬板,所述软板的两端分别装配有硬板,所述软板包括基材层、铜箔层、覆盖膜层、屏蔽膜层、限位槽和挡块,所述基材层的一侧粘接有铜箔层,所述铜箔层的一侧粘接有覆盖膜层,所述覆盖膜层的一侧粘接有屏蔽膜层,所述基材层的表面依次均匀开设有限位槽,且所述基材层通过限位槽配合依次均匀安装有抗压机构。本实用新型通过软板结构配合依次均匀设有抗压机构,能够具有良好的抗压减震效果,避免轻易受冲击挤压发生破损。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |