实用新型已授权

一种抗冲击性高的FPC软性线路板

📄 申请号：CN202121314173.2 📄 发布日：2025/11/12

著录项目信息

申请日

2021-06-14

公开号

CN214851990U

公开日

2021-11-23

申请人

深圳市邦顺通电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02

技术画像

所属领域

柔性电子柔性电子印制电路板电子电路

应用场景

消费电子, 可穿戴设备, 显示面板, 汽车电子, 智能终端

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种抗冲击性高的FPC软性线路板，属于软性线路板结构领域，包括软板和硬板，所述软板的两端分别装配有硬板，所述软板包括基材层、铜箔层、覆盖膜层、屏蔽膜层、限位槽和挡块，所述基材层的一侧粘接有铜箔层，所述铜箔层的一侧粘接有覆盖膜层，所述覆盖膜层的一侧粘接有屏蔽膜层，所述基材层的表面依次均匀开设有限位槽，且所述基材层通过限位槽配合依次均匀安装有抗压机构。本实用新型通过软板结构配合依次均匀设有抗压机构，能够具有良好的抗压减震效果，避免轻易受冲击挤压发生破损。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种高温高压条件下制备钙铝榴石单晶的制备方法

当前第 / 件

一种通用型FPC软性线路板折弯机构

同领域国内专利 · IPC: (H05K1_02)

H05K1_00 H05K1_02 H05K1_03 H05K1_05 H05K1_09 H05K1_11 H05K1_14 H05K1_16 H05K1_18 H05K1_181 H05K10_00 H05K13_00 H05K13_02 H05K13_04 H05K13_06 H05K13_08 覆盖16个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：79 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种抗冲击性高的FPC软性线路板

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K1_02)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种射频软板测试夹具

一种软板自动测试设备用可调式测试夹具

一种胶条挤出机构

服务项目

资源中心

关于柿子坊