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| 专利/申请号： | CN202010250654.5 | 专利名称： | 一种石墨和钛合金的接头及其制备方法 |
| 申请日： | 2020-04-01 | 申请/专利权人 | 武汉工程大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷一路206号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K20/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-08-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN111531264A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 材料连接技术 异种材料焊接 机械工程专利转让搜索 |
应用场景：航天航空领域金属与非金属部件连接;高温环境下石墨与钛合金结构件密封;电子器件散热组件装配
摘 要：本发明公开了一种石墨和钛合金的接头及其制备方法，其中，所述石墨和钛合金的接头，将石墨块和钛合金块由Cu箔、Ti箔和Cu箔连接形成三层结构的连接层连接，其中，所述连接层两端的Cu箔分别用于与石墨块和钛合金块连接。其中采用由Cu箔、Ti箔和Cu箔组成的连接层瞬间液相连接石墨块与钛合金块，由于Ti与Cu存在共晶，当连接温度达到Ti与Cu的共晶点后，Ti箔与Cu箔的接触面会先熔化形成液相，随着保温时间的延长，Ti与Cu之间的元素互相扩散，连接层会完全熔化，最终液相化的连接层逐渐凝固使得石墨块与钛合金块成功连接。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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