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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202220142346.5 | 专利名称: | 一种集成电路芯片点胶封装装置 |
申请日: | 2022-01-19 | 申请/专利权人 | 深圳市德信诺科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙华区龙华街道松和社区梅龙大道868号盛瑞商务大厦301 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C13/02分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-08-09 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217141001U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及一种集成电路芯片点胶封装装置,包括底座,所述底座的顶端滑动设有U型架一和U型架二,所述底座的顶端固定设有放置台,所述U型架一的顶端对称固定设有气缸一,所述气缸一的输出端均延伸至所述U型架一内且固定连接有横板一,所述横板一的底端滑动设有横杆一和横杆二,所述横杆一的底端对称滑动设有限位板一,所述横杆二的底端对称滑动设有限位板二,所述U型架二的顶端对称固定设有气缸二,所述气缸二的输出端均延伸至所述U型架二内且固定连接有横板二,所述横板二的底端滑动设有点胶装置本体,本实用新型可以有效的避免芯片因外力作用导致移位、进而造成封装效果较差的现象发生。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |