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| 专利/申请号: | CN202322573761.3 | 专利名称: | 一种PCB板压合装置 |
| 申请日: | 2023-09-21 | 申请/专利权人 | 深圳市广诚达电路技术有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A6栋202 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K3/46 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2024-06-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN221178060U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 15 | 所属领域: | 电路板专利转让搜索 |
应用场景:PCB板层压工艺;电子元件封装;自动化生产线
摘 要:本实用新型提供一种PCB板压合装置,涉及PCB板压合技术领域,以解决现有不方便对不同型号的PCB板使用,压合后的PCB板不方便工作人员放置的问题,包括安装组件、PCB板支撑组件、驱动组件、PCB板压合组件和PCB板存放组件;所述PCB板支撑组件安装在安装组件的顶部;所述驱动组件安装在安装组件的顶部;所述PCB板压合组件安装在驱动组件上;所述PCB板存放组件安装在安装组件的顶部;所述安装板的拐角处设置有固定孔,且安装板的顶部设置有燕尾槽;所述限位块螺纹连接在安装板的内部;该PCB板压合装置,因燕尾滑块滑动安装在燕尾槽的内部,从而方便工作人员更换PCB板支撑板,方便加工不同型号的PCB板。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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