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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202411207061.5 | 专利名称: | 一种半导体晶圆用抛光设备 |
申请日: | 2024-08-30 | 申请/专利权人 | 无锡方大环保科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省无锡市惠山经济开发区阳山配套区恒通西路9号 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | B24B29/02分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-06 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN119077586A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种半导体晶圆用抛光设备,包括机架、抛光装置和晶圆固定装置;机架上端设有抛光装置;机架的右侧设有第一旋转运动驱动组件;第一旋转运动驱动组件的输出端和晶圆固定板连接;晶圆固定板上开设有若干个晶圆通孔;晶圆通孔内匹配嵌入设有半导体晶圆;若干个半导体晶圆的上端、下端分别设有吸附总板;吸附总板和半导体晶圆相贴的端面上对应于若干个晶圆通孔的位置嵌入固定设有静电吸盘;半导体晶圆被其上端或下端静电吸盘吸附;上端或下端吸附总板的右侧末端均和第二旋转运动驱动组件的输出端固定连接;第二旋转运动驱动组件和晶圆固定板固定连接。本发明提供的半导体晶圆用抛光设备,可对多个半导体晶圆同时实现连续高效双面抛光。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |