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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202320390663.3 | 专利名称: | 高散热印刷电路板 |
申请日: | 2023-03-06 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K1/02 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 12 | 所属领域: | 电路板专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了高散热印刷电路板,具体涉及印刷电路板技术领域,本实用新型包括板体,所述板体的一侧设置有散热装置,所述板体的一侧设置有连接装置,所述散热装置包括矩形板,所述矩形板与板体固定连接,所述矩形板的一侧开设有矩形槽,所述矩形槽的内壁滑动插设有铝片,所述铝片的一侧粘连有导热硅胶,所述矩形板靠近矩形槽的内壁一侧开设有第一圆形孔,本实用新型通过设置散热装置,使得铝片可插入矩形槽内部通过导热硅胶与铝制的矩形板连接,使得板体产生的热量可通过矩形板与铝片进行传导散发,提高板体在使用过程中的散热性,减少了板体在长时间使用后产生热量较高影响使用的情况,提高了板体上电子元件的使用寿命和效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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