实用新型 已授权

一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板

📄 申请号:CN202220299721.7 📄 发布日:2025/10/27

著录项目信息

申请日
2022-02-15
公开号
CN217406789U
公开日
2022-09-09
申请人
深圳市锦佳兴电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 通信设备, 计算机, 汽车电子, 工业控制

摘要

本实用新型涉及一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板,包括电路板本体,电路板本体上开设有多组用于供两面上线路连通的过孔,过孔内设置有同轴线设置的安装筒,安装筒的顶部和底部均可拆卸设置有连接组件,一组连接组件与电路板本体上表面线路电性连接,另一组连接组件与电路板本体下表面线路电性连接,连接组件包括导电块、绝缘块和用于和安装筒连接的连接环,导电块设置于绝缘块靠近安装筒的一侧,连接环套设于绝缘块的外部,两组导电块之间活动抵接。本实用新型通过两组连接组件实现电路板本体上表面的线路和下表面的线路电性连接,完成沉铜,且连接组件安装拆卸较为简单方便,当电路板发生故障时,便于对电路板进行维修。

常见问题

这项专利是否已经下证?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:140 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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