实用新型 已授权

一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板

📄 申请号:CN202220224342.1 📄 发布日:2025/10/27

著录项目信息

申请日
2022-01-26
公开号
CN216873452U
公开日
2022-07-01
申请人
深圳市锦佳兴电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子设备, 工业控制, 航空航天, 汽车电子

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板,包括复合电路板,所述复合电路板的顶端设置有第一防腐层,所述复合电路板的底端设置有保护层,所述保护层的底端设置有导热层,所述导热层的底端设置有第二防腐层,所述第二防腐层的底端设置有保护壳,所述保护壳的内腔底端固定内嵌有散热扇,所述保护壳的外壁开设有若干个散热孔,所述导热层的底端设置有多个散热片,多个所述散热片均贯穿第二防腐层的内腔延伸至保护壳的内腔。该耐高温耐腐蚀的复合结构电路板解决了多层复合电路板在长时间使用之后经常会被电路板自身运行产生的硫化气体腐蚀,缩短电路板的使用寿命以及电路板在使用时的散热效果不好的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216873452U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:164 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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