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| 专利/申请号： | CN202220224342.1 | 专利名称： | 一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板 |
| 申请日： | 2022-01-26 | 申请/专利权人 | 深圳市锦佳兴电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾新源工业区12栋3楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-07-01 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216873452U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 电子电路制造 复合材料技术专利转让搜索 |
应用场景：高温工业环境（如石油钻井、冶金设备）中的电子设备控制；腐蚀性化学介质环境下的传感器或控制器应用
摘 要：本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板，包括复合电路板，所述复合电路板的顶端设置有第一防腐层，所述复合电路板的底端设置有保护层，所述保护层的底端设置有导热层，所述导热层的底端设置有第二防腐层，所述第二防腐层的底端设置有保护壳，所述保护壳的内腔底端固定内嵌有散热扇，所述保护壳的外壁开设有若干个散热孔，所述导热层的底端设置有多个散热片，多个所述散热片均贯穿第二防腐层的内腔延伸至保护壳的内腔。该耐高温耐腐蚀的复合结构电路板解决了多层复合电路板在长时间使用之后经常会被电路板自身运行产生的硫化气体腐蚀，缩短电路板的使用寿命以及电路板在使用时的散热效果不好的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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