发明专利 已授权

一种PCB板成槽工艺方法

📄 申请号:CN202011589567.9 📄 发布日:2025/12/26

著录项目信息

申请日
2020-12-29
公开号
CN112867266B
公开日
2022-08-26
申请人
惠州市麒麟达电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印制电路板制造, 电子元器件, 通信设备, 消费电子

摘要

本发明涉及PCB板成型技术领域,尤其涉及一种PCB板成槽工艺方法,包括取铜箔制作形成CCD菲林、对位标记设计、绘制定位孔、定位打孔、电路板定位孔成型、菲林对位、对位检测、板体压合、预铣槽、钻孔、成槽的步骤,本发明在CCD菲林于电路板上进行精准对位,开槽的过程中依据标记排列结构的指示进行开槽,有效提升开槽的精确度,通过预铣槽的方式,防一次性铣槽造成电路板的破裂,有效减少开槽对PCB板造成的伤害,可以针对圆形的或者条形的开槽需求进行使用。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN112867266B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20220826
✅ 授权
20210615
?? 实质审查的生效 :
20210528
📄 公开
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:228 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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