发明专利已授权

一种PCB板成槽工艺方法

📄 申请号：CN202011589567.9 📄 发布日：2025/12/26

著录项目信息

申请日

2020-12-29

公开号

CN112867266B

公开日

2022-08-26

申请人

惠州市麒麟达电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_04

IPC 分类号

H05K3_04

技术画像

所属领域

印制电路板加工印制电路板加工机械加工工艺电子制造工艺

应用场景

印制电路板制造, 电子元器件, 通信设备, 消费电子

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摘要

本发明涉及PCB板成型技术领域，尤其涉及一种PCB板成槽工艺方法，包括取铜箔制作形成CCD菲林、对位标记设计、绘制定位孔、定位打孔、电路板定位孔成型、菲林对位、对位检测、板体压合、预铣槽、钻孔、成槽的步骤，本发明在CCD菲林于电路板上进行精准对位，开槽的过程中依据标记排列结构的指示进行开槽，有效提升开槽的精确度，通过预铣槽的方式，防一次性铣槽造成电路板的破裂，有效减少开槽对PCB板造成的伤害，可以针对圆形的或者条形的开槽需求进行使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220826

✅ 授权

20210615

?? 实质审查的生效：

20210528

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：149 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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