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摘 要:本发明涉及PCB板成型技术领域,尤其涉及一种PCB板成槽工艺方法,包括取铜箔制作形成CCD菲林、对位标记设计、绘制定位孔、定位打孔、电路板定位孔成型、菲林对位、对位检测、板体压合、预铣槽、钻孔、成槽的步骤,本发明在CCD菲林于电路板上进行精准对位,开槽的过程中依据标记排列结构的指示进行开槽,有效提升开槽的精确度,通过预铣槽的方式,防一次性铣槽造成电路板的破裂,有效减少开槽对PCB板造成的伤害,可以针对圆形的或者条形的开槽需求进行使用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011589567.9 | 专利名称: | 一种PCB板成槽工艺方法 |
申请日: | 2020-12-29 | 申请/专利权人 | 惠州市麒麟达电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇工业基地同源达电线公司厂房D栋1-3层(一照多址) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/04搜分类 PCB板加工 PCB板成型 印制板 线路板加工 印刷电路板 电子制造搜索 |
公开/公告日: | 2022-08-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112867266B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |