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发明专利
已授权
一种印制电路板凹槽的自动化加工装置及加工工艺
📄 申请号:CN202210383427.9
📄 发布日:2025/09/16
著录项目信息
申请日
2022-04-13
公开号
CN114641140A
公开日
2022-06-17
申请人
吉安裕泓科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H05K3_00
IPC 分类号
H05K3_00
,
B23K26_36
,
B23K26_70
,
技术画像
所属领域
印制电路板加工
印制电路板加工
自动化加工设备
机械加工工艺
应用场景
印制电路板制造, 电子制造, 自动化生产线, 精密加工, 智能制造
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摘要
本发明涉及印制电路板加工技术领域,具体为一种印制电路板凹槽的自动化加工装置,所述支撑机架的内壁位于传动辊的后方位置处固定连接有后工作台,两个所述侧安装座的内壁前后端通过活动连接方式对称设置有两个所述传动辊,且两个侧安装座的上表面前端均固定安装有预处理机构,所述安装架板的左右两侧内壁通过固定连接方式对称设置有两个升降机构。通过导向板和后工作台内部的结构,可以将传送带上的电路板固定在加工位置的中心处,使其位于激光设备的正下方,通过升降机构配合后工作台内部的结构,在激光设备下降进行工作时,自动对电路板进行限位,在加工结束激光设备复位时解除对电路板的限位,增加了加工的连贯性。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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