实用新型已授权

一种主板贴片加工治具

📄 申请号：CN202320207688.5 📄 发布日：2026/01/16

著录项目信息

申请日

2023-02-14

公开号

CN219660037U

公开日

2023-09-08

申请人

杭州润村科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_30

IPC 分类号

H05K3_30 , H05K13_04 ,

技术画像

所属领域

贴片加工表面贴装技术工装治具电子装联贴片加工

应用场景

主板贴片加工, SMT贴片生产, 电子制造

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摘要

本实用新型公开了一种主板贴片加工治具，为解决现有冶具只考虑了冶具上模框的快速组合和固定，但忽略了在物件脱模时物件可能会与冶具发生粘连，影响工作效率的问题。包括冶具下配合底座，所述冶具下配合底座上设置有多个限位滑柱，所述限位滑柱与冶具下配合底座通过焊接连接，所述限位滑柱在远离冶具下配合底座的一端设置有冶具上配合底座，所述限位滑柱延伸穿过冶具上配合底座，所述冶具下配合底座上开设有注料槽，所述注料槽与冶具下配合底座为一体设置，所述冶具下配合底座上开设有物料成型槽，所述冶具下配合底座上开设有注风管，所述固定底座在远离冶具下配合底座的一侧设置有防尘罩，所述防尘罩与固定底座通过焊接连接。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230908

✅ 授权

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当前第 / 件

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