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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202320207688.5 | 专利名称: | 一种主板贴片加工治具 |
申请日: | 2023-02-14 | 申请/专利权人 | 杭州润村科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省杭州市余杭区良渚街道纳贤街3号2幢2层西侧 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K3/30 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-09-08 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219660037U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 3 | 所属领域: | 电子制造设备 自动化装配技术 精密定位装置专利转让搜索 |
应用场景:SMT表面贴装生产线中的PCB板固定与元件精准对位;电子产品组装厂提高贴片效率及良品率;多型号主板柔性化生产的快速换型适配
摘 要:本实用新型公开了一种主板贴片加工治具,为解决现有冶具只考虑了冶具上模框的快速组合和固定,但忽略了在物件脱模时物件可能会与冶具发生粘连,影响工作效率的问题。包括冶具下配合底座,所述冶具下配合底座上设置有多个限位滑柱,所述限位滑柱与冶具下配合底座通过焊接连接,所述限位滑柱在远离冶具下配合底座的一端设置有冶具上配合底座,所述限位滑柱延伸穿过冶具上配合底座,所述冶具下配合底座上开设有注料槽,所述注料槽与冶具下配合底座为一体设置,所述冶具下配合底座上开设有物料成型槽,所述冶具下配合底座上开设有注风管,所述固定底座在远离冶具下配合底座的一侧设置有防尘罩,所述防尘罩与固定底座通过焊接连接。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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