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摘 要:本发明提供一种LED封装体以及封装方法,LED封装体的封装方法包括如下步骤:A1,提供一具有碗杯结构的封装支架,将LED芯片固晶于封装支架的碗杯底部,并形成电连接;A2,将透明胶涂覆于封装支架的碗杯内,以覆盖所述LED芯片;A3,提供安装环,将安装环可拆卸的设置于封装支架的碗杯的上端;A4,提供荧光粉膜片,将所述荧光粉膜片设置于安装环内,以对应所述封装支架的碗杯内的LED芯片。能够在同一个LED封装体上根据实际需求进行改变,得到不同出光效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910709878.5 | 专利名称: | 一种LED封装体以及封装方法 |
申请日: | 2019-08-02 | 申请/专利权人 | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 2021-01-12 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN110416385B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |