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| 专利/申请号： | CN201911089125.5 | 专利名称： | 一种半挠性印制电路板的制造方法 |
| 申请日： | 2019-11-08 | 申请/专利权人 | 通元科技(惠州)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-06-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN110913586B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 20 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及印制线路板加工技术领域，本发明提供了一种半挠性印制电路板的制造方法，包括以下步骤：S1:预加工；S2：压合；S3:外层图形；S4:第二次控深铣槽加工；S5:后加工。本发明所提供的一种半挠性印制电路板的制造方法,在预加工处理的工序中，先对控深芯板进行第一次控深铣槽加工得到盲槽，再在压合之后对控深芯板进行第二次控深铣槽加工得到与盲槽连通的通槽，通过两次的控深铣槽工艺，可以降低控深铣槽时对于设备控深精度的要求，可以避免在压合后控深芯板出现凹陷的问题，两次控深铣槽的上下对齐度良好，无错位产生的毛刺和不平整的问题，提高了半挠性印制电路板的成品率，满足线路板行业品质标准要求。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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